Technicien d’exploitation Niveau 1,2

Attestation de réussite

Support technique d’habilitation.1

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Support technique d’habilitation.2

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Rapport détonement ST-Microélectronique

Rapport d’étonnement sur mes premières impressions
du site de ST- Microélectronique.

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Facilities

• I. INTRODUCTION
  J’occupe depuis Septembre 2015 au service Facilities en support de production, un poste ou l’on doit réaliser des mesures de micro contamination à l’aide d’un laser, dans les différentes salles blanches, que ce soit, en 6ʺ et 8 ʺ.Par l’intermédiaire du programme FAM4, je suis une formation avec l’organisme AFPI Provence en 2015-2017 dans le but d’obtenir un diplôme Conducteur d’Équipements Industriels.
  A. Qu’est-ce qui vous a le plus surpris (en bien ou en mal)
  En premier lieu, ce qui m’a surpris et réellement frappé, c’est l’infrastructure du site qui avoisine une superficie de 35 hectares environ, et pour laquelle j’ai encore du mal à me repérer entre la 8 “et la 6“.
  En effet, ce qui est paradoxal, d’après mon ressentie c’est que l’on puisse utiliser des moyens aussi conséquents, en matériel et en hommes afin d’atteindre l’échelle du Nanomètre pour la satisfaction des différents clients, nous impliquant tous dans notre quotidien. En matière d’intégration, je trouve que le feedback est vraiment bien passé, que ce soit dans les différents services, (Spécialiste et exploitation réunis) concernant mon statut et ma situation professionnel dans l’élaboration du projet F.A.M :4 qui débute en septembre 2015.Ma collaboration avec les différentes équipes est vraiment constructive, et me permet d’appréhender au mieux mon environnement sur les différents postes de travail pour chaque demande d’intervention établie. J’ai bien conscience ce que je regrette…,que mon tuteur se retrouvant seul et formant en plus du personnel supplémentaire en interne n’est plus trop le temps de me chapoter, au vue des besoins du service, mais les autres équipes assurent bien le relais, et me permette ainsi de m’intégrer et visualiser toutes les situations, et cas de figures possibles suivant les alertes SCADA qui me font vivre des moments de tension vite résorbé.( Voir cinématique salle blanche…),

Formation Qualifiante

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L’entreprise

ST Microélectroniques est une société Franco-italienne, spécialisée dans le domaine de la microélectronique au niveau mondial et européen.

Son domaine d’activité s’étend sur l’ensemble des secteurs suivants :

• Automobile,
• communication,
• éducation,
• environnement,
• industrie,
• loisirs,
• recherche,
• santé,
• services,
• systèmes bancaires,
• transports…

Elle a acquis en 10 ans une position de leader européen sur le marché du semi-conducteur grâce à sa richesse technologique, ses investissements dans la recherche et le développement, ainsi que son très large éventail de produits pour atteindre l’Excellence industrielle recherchée par nos clients.

C’est aussi une importante multinationale, employant près de 50000 employés à travers le monde.

STMicroelectronics, c’est :

• 13 sites principaux de production
• 16 centres de R&D avancée
• 39 centres de conception et d’application
• 78 bureaux de ventes dans 36 pays

Site de Rousset

Au pied de la sainte victoire, près d’Aix en Provence ST Rousset est l’acteur majeur de la microélectronique avec 40% de la production française.

Rousset un site, une histoire….

1964 : site d’Aix en Provence la SESCO : études et fabrications de composants discrets

1979 : Démarrage de la construction du site de Rousset par Eurotechnique (partenariat avec st Gogain et National semi-conductors).

1983 : Reprise d’Eurotechnique par Thomson CSF

1985 : Création de Thomson semi-conducteurs. Rousset devient partie de la division MOS.

1987 : Fusion de Thomson semi-conducteurs et SGS-Microelettronica. Rousset devient site de SGS-Thomson

1994 : ST crée son université d’entreprise ; ST university

1998 : SGS-Thomson devient STMicroelectronics

Le site de rousset est quelques chiffres :

• 370 000 m2 (37 ha) de superficie globale
• 100 000 m2 de surface des bâtiments
• 7800 plaquettes/semaine capacité de production actuelle
• 8800 m2 de salle blanche R8
• 3500 m2 de salle blanche EWS
• 36 M$ d’investissement total cumulé depuis 1994

Le service CMP

Le CMP est une étape de production qui consiste à enlever de la matière (oxyde ou tungstène) grâce à un système mécanico-chimique.

Dans cette étude, on parlera du CMP tungstène.

Le CMP tungstène est réalisé sur des équipements de type PTU 776, la détection de fin de polissage ce  fait par courant moteur (mécanico) grâce à une chimie (slurry) dont le but et de ramollir la matière.

Le slurry est composé d’eau dé ionisé, de billes de silice 0.05 micron et de H2O2 (eau oxygénée)

Les différents Clients

I.            Qu’est-ce qu’un WAFER.

Un wafer est un disque assez fin de matériau semi-conducteur¹, comme le silicium, l’arséniure de gallium ou le phosphure d’indium. Il sert de support à la fabrication de micro-structures par des techniques telles que le dopage, la gravure, la déposition d’autres matériaux (épitaxie, sputtering, dépôt chimique en phase vapeur…) et la photolithographie. Ces micro-structures sont une composante majeure dans la fabrication des circuits intégrés, des transistors, des puissance ou des MEMS .

Les wafers peuvent être de différentes tailles depuis 1 pouce (25,4 mm) jusqu’à 300 mm pour une épaisseur de l’ordre de 0,7 mm. La tendance est à l’utilisation de wafers les plus grands possible afin de pouvoir y graver davantage de puces simultanément et de limiter les pertes sur le bord de plaque, d’où une production accrue à moindre coût.

Ils contiennent généralement une marque de l’orientation du réseau cristallin : cela peut être un méplat dans le cercle sur le côté, mais c’est le plus souvent une simple encoche (« notch » en anglais). Cette orientation a une importance car les cristaux ont des propriétés structurelles et électroniques très anisotropes.

On imprime les circuits intégrés, les transistors et les semi-conducteurs de puissance sur ces wafers en quadrillage serré afin d’en mettre le plus possible sur un seul wafer. Les circuits sont généralement tous identiques sur un même wafer bien que certaines techniques permettent de placer des circuits différents, ce qui est utile lors des phases de conception.

Pour résumé, la zone de fabrication comprend plusieurs opérations distinctes :

A.           La conception :

Le circuit est dessiné sur ordinateur à l’aide d’un logiciel de dessin (AUTOCAD, SOLDWORK, etc.…,). A partir du dessin on génère des masques qui jouent le même rôle que le négatif d’un film photographique.

B.           L’oxydation :

Le silicium (extrait de sable purifié, façonné en lingot cristallin puis découpé en tranche très fines) est oxydé en surface pour former une couche isolante. Cette opération est réalisée dans des fours horizontaux.

C.           Le photo-Masquage :

On dépose une fine pellicule de résine photo-sensible sur la couche isolante. La résine est soumise à des rayons ultraviolets au travers du masque, ce qui permet de réaliser des motifs de plus en plus fin qui définissent les générations successives de transistor.

D.           La gravure :

Après dissolution de la résine insolée, les pistes de silicium ainsi mise à nu sont gravées par des traitements chimiques acides. On voit ainsi les dessins géométriques apparaître sur la surface de la plaquette.

E.           L’implantation ionique :

Il y a introduction des ions dans les pistes crées afin de rendre le silicium plus ou moins conducteur. Après un nombre d’opérations déterminées, la plaquette terminée contient entre plusieurs dizaines et plusieurs milliers de puces.

F.            Le test :

On test électriquement les puces pour savoir si elles correspondent aux exigences du client. On établit une cartographie de la plaquette où sont déterminées les puces « bonnes » et «  mauvaise ». On encre les puces mauvaises (on les recouvre d’un point d’encre) puis on envoie les plaquettes et les cartographies au client.

Toutes ces opérations sont réalisées en salle-blanches, excepté la conception. Ce sont des salles de classe 1 à 1000. C’est-à-dire qu’une classe 1 ne contient pas plus d’une seule particule de 0.5 µm maximum par pied cube d’air.

II.           Ma fonction au sein du service.

A.           Dans le service facilities, mes tâches sont :

• D’assurer en support de production la liaison SCADA pour la fabrication usine, et les entreprise extérieurs avec mon tuteur posté en équipe A, pour tous types d’interventions de leur parts validé par le service des experts par le biais de tâche préalablement enregistre la veilles dans ʺOpération suiteʺ ou la G.M.A.O (ʺGestion de maintenance assister par ordinateurʺ). En effet les installations implanté dans l’enceinte de l’usine dispose de différente spécialité comme :
• Ø cryptogramme
• Ø ELECTRICITE
• Ø GAZ
• Ø CHIMIE
• Ø EUP
• Ø DÉCHETS
• Ø

(Voir Organigrammes ci-dessus.)

Elle consiste aussi à réceptionner les appels, et les demandes  diverses et variés concernant les problèmes de confort bureaux des clients de l’usines, de les enregistrées sur Opération suite, et voir avec le service exploitation comment traiter ces différentes requêtes, et les distribues  ensuite aux services concernés.

De-plus mon rôle consiste aussi, à effectuer tous les trimestres des campagnes de mesures dans les salles blanches de là : 6ʺ et 8ʺ, par le biais d’un LASAIR .., appareil qui permet de  récupérais par un système d’aspiration  les différentes particules pouvant être encore présentes, et enregistré sur clé USB afin d’être analysé par les ingénieurs du service HVAC.

A.           CONCLUSION.

Ce programme FAM : 4 m’a permis d’améliorer plusieurs compétences au niveau de la communication, et ’analyse d’une grande partie des installations. La communication les nombreuses réunions comme :

Le Daily

Permette aux corps d’états extérieur, de faire le point sur tous les évènements  qui se sont passé la veille, en matière de prévention…,  et actualisé les consigne pour les différentes équipes, et d’en informer le service exploitation, avec le quelle ils travaillent en étroite collaboration.

L’AVP

(Animation, Visuel, Présentation)ʺ m’a fait découvrir et développer un exercice d’écoute et de sollicitation de chaque participant, ceci afin de motiver les différentes personnes à s’impliquer dans la proposition de solutions viables ou à critiquer l’installation de manière constructive. Le dialogue avec et entre les différents acteurs, internes et externes, m’a permis de développer des compétences diverses : la clarté de la communication des informations techniques (les besoins, les contraintes associées…), la fermeté dans la prise des décisions, et la rigueur lors de la diffusion d’avancement du projet. Un autre aspect communicatif, le non- verbal, s’est avéré être primordial dans l’entreprise. Le travail en équipe nécessite de s’intégrer au groupe, de fédérer des objectifs communs tout en suscitant les compétences propres de chacun. Pour plus d’info je vous invites à prendre connaissance des mes différents article, et n’hésiter pas à me laisser un commentaires, qui est toujours appréciable,aux vue de mon travail…,